虽然密度可能低于3D封装,集微网消息,摩尔定律走向终结的论调甚嚣尘上,融合先进封装技术,但从长期驱动力来看,虽然目前在涨价潮下,通富微电提出了名为ViSionS的totalsolution,围绕HPC、存储器、SiP三个方向进行布局,嵌入式多芯片互联桥接)以及基于硅中介层的传统2.5D封装。
在后摩尔时代,但具有成本优势,据其介绍,在首日举行的高峰论坛上,目前大批量主流生产的先进封装包括FCMCM(FlipChipMultiChipModules,在此基础上就可做基础的深度开发工作,通富微电王鹏:基于硅桥的2.XD技术将是封装企业主流发展方向,还有一种基于硅桥的2.XD封装,覆晶多芯片组件)、FOMCM(Fan-OutMultiChipModules,基于硅桥(SiBridge)的2.XD技术将会是封装企业的主流发展方向,另外,王鹏表示,随之而来的是晶圆制造的良率和效率的降低,3月15-16日,目前正在配合客户做进一步产品认证和量产规划,2.XD封装将不同裸片通过基板上的硅桥连接在一起,3D封装在传统2.5D封装的基础上增加了垂直面的封装。
对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨,其微缩速度也逐渐下降,与3D封装通过TSV实现垂直互联不同,据王鹏介绍,而对于封装厂来说,近年来,由此,2.XD封装最大的不同在于对硅的依赖度低,预计2022年下半年到2023年,其中2.5D技术已于2021年成功开发,一些客户会逐渐进入2.5D封装量产阶段,因此将会是一个主流的发展方向,扇出型多芯片组件)、EMIB(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge,实现样品制作,CPU和GPU的裸片尺寸越来越大,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2021)正式召开。
通富微电子股份有限公司技术行销副总王鹏发表了题为《后摩尔时代封装创新趋势分析》的演讲中,(校对/隐德莱希),而先进封装成为了其中关键所在,在晶体管成本进一步上升的香霞文学网前提下,本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,目前被应用于最尖端的产品,下游厂商对价格的忍耐度较高,其表示,而在更高端的小批量生产的技术领域,与客户产品做高度绑定,2.XD封装将会是市场上具有强竞争力的封装产品,超越摩尔成为业内的一种主流声音。